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电子行业供应链和外包发展趋势

2015-06-08 15:50:11 作者:SystemMaster 来源:

    最近在墨西哥蒙特雷举行的科技预报"季度论坛"上,科技预报顾问就与电子行业供应链和外包需求相关的广泛主题,呈现了大量新调查研究。
  本文覆盖以下第一和第二部分内容,第三部分将在下期公开报道。
  第一部分:电子供应链对“精益”原则的采用情况
  第二部分:中小型OEM的外包趋势
  第三部分:OEM和EMS供应商的供应链软件趋势
  “精益”执行趋势
  这项前所未有的调查揭示了电子行业在应用“精益”原则方面取得了重大而不平衡的进展。在执行“精益”原则方面,合约制造商和电子OEM处于领导地位,而电子分销商和构件制造商却相对落后。此外,调查还发现了采用“精益”原则与财务表现之间存在的强大关联。
  在接受调查的250位电子制造管理者中,总共有75%的管理者称其公司在执行“精益”原则。(见图表)其中约三分之一的受访者表示广泛执行了这种原则。他们最关注的领域是,使用“精益”原则改进效率和工艺、排除浪费、减少生产成本并改善工厂物流。
  “精益”包含理念、工具和商业流程改进技术这样一组广泛内容。它起源于汽车领域的大批量生产,尤其是东芝的“生产系统”,但这些原则可应用于几乎所有行业的商业流程。
  不足为奇,在最超前采用“精益”原则方面的公司都具备一定的生产根基。EMS供应商的采用率遥遥领先,他们占调查样例的15%左右。排名其后的是电子产品OEM,占32%。与其它供应链部分相比,EMS和OEM中采用“精益”原则的公司最多,而这方面的资深公司(“超前”采用和“广泛”采用“精益”原则的公司)集中度也最高。分销商和构件制造商拥有广泛“精益”经验的可能性最小。
  为何整个供应链对“精益”原则的采纳度有重大分歧?部分原因是各类公司的职能属性不同。许多OEM和EMS供应商在工厂车间内导入“精益”原则,并以此为基础扩大这项原则的应用范围。分销商自然不用生产任何产品。他们的主要职能是运送被部分人认为违反了“精益”原则的库存。当然,这并不意味着,"精益"原则可用于提高包括库存管理在内的所有工艺绩效。
  构件制造商很少采用“精益”原则的原因比较难解释,因为其中许多公司本身就是制造商。或许因为,启动“精益”原则往往会引发商业危机或金融危机。在十年中的起始阶段,许多合约制造商都面临着电子行业陷入严重衰退的危机。另一方面,构件制造商却没有受到多大打击,他们获得的利润一般都远远超过EMS公司。
  尽管“精益”仍然主要是一种“制造”现象,但调查发现,公司正开始在其整个供应链范围内推行“精益”实践,并与客户和供应商合作,共同执行“精益”原则。超过50%的受访者表示,他们正在工艺链工艺中运用“精益”原则。  然而,当被问及这些执行的进展状况时,结果却不太乐观,这或许因为大多数公司在执行“精益”原则方面尚处于起步阶段,执行时间不超过三年。通常情况下,从执行“精益”原则中获得收效需要三到五年的时间。其中许多公司都希望实现重大成本节省只是时间问题。
  这项调查的一个重大发现是,执行“精益”原则与财务表现之间存在正关联。事实上,超前执行“精益”原则的公司(占四分之三)公布净利润率占总收入的5%以上,而未采用该原则的公司的这一比例为28%。在净利润率低于1%的公司当中,未采用“精益”原则的公司所占比例最高。
  在所有条件相同的情况下,由于排除浪费往往能削减成本,从而提高利润率,因此以上结论不足为奇。据调查显示,63%的受访者公布,执行“精益”原则使其降低了总成本。公布最普遍的成本削减度在5%到10%之间。
  中小型OEM外包趋势
  有关制造和设计外包的报告通常聚焦诸如苹果、思科系统和惠普等顶级电子公司。但与合约制造商存在联系的不仅仅是这些公司而已。中小型企业,尤其是高增长企业也会利用合约制造商(不只是出于生产目的),这使外包步伐不断加快。
  这些公司的外包水平很高。总体而言,年销售额在10亿美元以下的数千家电子OEM生产价值约1400亿美元的产品,占全球电子市场总额的13%左右。其中约半数公司经营该市场的计算机和消费类部分,其余公司分布于通信、医疗、企业、工业和航空/防御设备领域。
  其中许多公司的资历相对浅薄,创业初并未打算开办工厂。相反,其一开始就聚焦设计与开发,并向合约制造商寻求原型制造与生产。
  科技预报公司的调查结果包含这批公司的大量关注趋势:
  --印刷电路板装配(PCBA)外包在这些快速发展的小型电子OEM中屡见不鲜;然而,许多公司还外包部分产品设计;
  --成本、质量与知识产权保护是小型OEM外包面临的主要挑战;
  --成本削减、灵活性与周期时间减少是这些公司寻求外包的三大主要原因;
  --中国和东南亚是这些小型公司提及的主要扩产地区。
  根据科技预报公司展开的访谈,这些快速发展的小型OEM的PCB装配外包业已达到饱和。目前,受访公司对PCB装配的外包程度超过90%。其中原因在于,印刷电路板的内部生产不符合其商业模式的要求。
  尽管印刷电路板装配在外包趋势中占垄断地位,但其它合约服务仍存在发展机遇。据调查样本显示,目前,子装配与最终装配的外包程度在35%左右。小型OEM正使用物流服务来向客户或分销中心发送成品,它们对这项服务的使用度是21%。
  科技预报公司询问了这些OEM有关其心目中最大的电子产品外包挑战。成本管理是OEM面临的最重要问题,紧随其后的是质量问题。如期所料,知识产权保护存在的风险是迅速发展的中小型公司在寻求外包制造过程中面临的一大问题。
  这批公司的外包设计积极性令人始料不及,约15%左右的设计活动实行了外包。某些情况下,设计外包被视为一种短期战略;内部设计团队根本无条件处理大量设计工作。外包设计使其能够更加灵活地发展企业。然而,接受科技预报公司访问的许多OEM指出,随着不断添加内部资源,其计划减少设计外包量。
  一位消费类OEM行政官说:“我们将产品设计视为我们的核心职能之一,而且我们希望更多的产品设计能在内部完成。”
  过去十年里,大型OEM的发展趋势是,将制造转移至低成本地区,并聚焦中国。如今,由于成本减少和新市场的发展,小型OEM也在逐渐为其生产寻求低成本制造中心。
  例如,印度和中国经济的巨大增长使这些地区的消费者支出剧增。为满足这些未开发的市场需求,小型公司必须开发相关战略,以服务于这些不断增长的市场。这些战略通常包括将生产与分销运营地迁至这些市场附近。
  当我们问及受访公司考虑将来在哪些地方外包时,他们提到最多的是中国和东南亚。尽管所有受访公司的总部或在美国或在西欧,但他们对向亚洲外包情有独钟。甚至那些目前服务于美国市场并仅使用一个国内供应基地的公司也表示,他们无法忽略当今的全球市场。

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